Логарифмический декремент

Плотность закаленного аморфного поликапроамида ( полиамид-6) заметно возрастает при нагревании в интервале до 50° С. По мнению Хендуса, это происходит из-за переориентации цепей в мезоформную И только новое возрастание плотности в области 150° является результатом переориентации цепей из у-фазы в моноклинную а-структуру, на что указывает рост степени кристалличности нагреваемого образца, Кривые, в показывают изменение кристалличности поликапроамида при плавлении кристаллического образца и при охлаждении расплава и отпуске закаленного аморфного образца, полученного литьем под давлением.

Большинство термопластичных полимеров в области температур стеклования теряет свою жесткость, они становятся более мягкими, приобретают способность выдерживать большие деформации без разрушения. Особенно наглядную картину поведения полимерных материалов при нагревании с учетом влияния термообработки поликапроамида показывают кривые модуля сдвига G и механического затухания (логарифмический декремент затухания) Л.

Модуль G представляет собой меру жесткости материала. Отожженный полиамид, как более кристаллический материал, является более жестким по всей области температур.

Логарифмический декремент Л отражает потери, вызываемые внутренним трением, и определяется по затуханию колебаний маятника. Внутреннее трение характеризуется потерями, энергии, рассеиваемой в результате теплового движения молекул.

 

 



Рейтинг@Mail.ru

Яндекс.Метрика